导热矽胶片性能要点参数是什么呢？
文章出处：博普
责任编辑：东莞市博普塑胶电子有限公司
发表时间：2021-04-26
导热矽胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压，是极具工艺性和实用性的导热材料。矽是硅的旧称，在大陆矽胶一般叫做硅胶，导热硅胶片是硅胶种类中的一种，在台湾和其它亚洲地区仍把导热硅胶片称为导热矽胶片。
矽胶片参数及应用：
材质：UL合格SILICON，防火等级94V-0；
主要功能：绝缘、散热、防火、减震等。
常用颜色：粉红色、灰色、蓝色、 常用厚度：0.23，0.3，0.45，0.6, 0.8mm。
矽胶布的用途：用于电子电器、汽车机械等机体内作为散热、绝缘部件，可长久使用对金属元器件无腐蚀。
要点：符合ROHS，常备库存，系列尺寸。
导热系数的范围以及稳定度，
导热矽胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用可靠.
导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的,导热效果不理想;
导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及流动,导热能力会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作.
EMC，绝缘的性能：
导热矽胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。
导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。
应用范围：功率器件（电源供应、计算器、电信）；车用电子模快（发动机擦试器）电源模快、计算器应用（CPU、GPU、USICS、硬驱动器）。硅胶片主要应用于电晶体与散热片之间。
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