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导热矽胶片的主要用途范围

文章出处:博普 责任编辑:东莞市博普塑胶电子有限公司 发表时间:2021-02-24
  


​导热矽胶片也叫导热硅胶垫,导热硅胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压,是极具工艺性和实用性的导热材料。矽是硅的旧称,在大陆矽胶一般叫做硅胶,导热硅胶片是硅胶种类中的一种,在台湾和其它亚洲地区仍把导热硅胶片称为导热矽胶片。,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。

主要特性:
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
产品特点:
良好的导热性能;柔软及高压缩性,可做为震动冲击吸收体;自粘,无需紧固装置;容易施工;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;可提供多种厚度选择。
产品用途:
用于电子电器、汽车机械等机体内作为散热、绝缘部件,可长久使用对金属元器件无腐蚀,以及作为任何需要填充以及散热模块的材料。
1、TFT-LCD 笔记本计算机,计算机主机
2、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方应用于集成电路
3、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果
4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等
典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达(-40~+220)