非导热硅胶垫片的特点

以下是非硅导热垫片的主要特点：

一、无硅油或低硅氧烷含量

• 无挥发无污染：非硅导热垫片不含有硅油或低分子硅氧烷，因此在使用过程中不会产生挥发物，不会造成环境污染，也不会对使用设备造成污染或腐蚀。
• 适用硅敏感行业：这一特性使得非硅导热垫片特别适用于光学行业、医疗设备等对硅敏感的行业，避免硅油挥发对设备性能的影响。

二、高导热性能

• 优异导热系数：非硅导热垫片通常具有优异的导热性能，其导热系数可以达到较高的水平，如某些高端产品的导热系数可达6.5WmK以上，这有助于实现更高效的热传导。

三、高绝缘性和高压缩性

• 高绝缘性：非硅导热垫片通常具有良好的电绝缘性能，击穿电压在10KV以上，可以确保在电子设备中的安全使用。
• 高压缩性：高压缩性使得非硅导热垫片能够更好地填充热源和散热片之间的间隙，挤出空气降低热阻，从而提高导热效率。

四、其他特点

• 高强度和耐磨性：部分非硅导热垫片如AF600采用特殊树脂为基材，具有良好的拉伸强度和耐磨性，能够在使用过程中保持稳定的性能。
• 阻燃性：针对特定应用场合，非硅导热垫片还具备阻燃特性，以提高设备的安全性。
• 多样性和定制化：非硅导热垫片可根据不同应用场合的需求进行定制，包括尺寸、厚度、硬度等参数，以满足客户的个性化需求。

综上所述，非硅导热垫片以其无硅油或低硅氧烷含量、高导热性能、高绝缘性、高压缩性以及其他如高强度、耐磨性、阻燃性等特点，在电子、光学、医疗等多个领域得到了广泛应用。