导热硅胶片的主要特性有哪些？

主要特性

1. 导热性能：导热硅胶片的主要功能在于填充发热部位与散热部位之间的缝隙，打通热通道，有效提升热传递效率。其导热系数范围广泛，从0.8W/M.K到8.0W/M.K，具有可调控性，使得导热稳定度更好。
2. 绝缘性能：导热硅胶片具有良好的绝缘性能，满足电子设备对安全性的要求。
3. 柔软与压缩性：材料较软，压缩性能好，厚度的可调范围大，适合填充空腔。
4. 天然粘性：两面具有天然粘性，使得导热硅胶片在安装、测试过程中具有便捷性和可重复性。
5. 减震吸音：导热硅胶片还具备减震吸音的效果，为设备提供更好的保护。