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导热硅胶片的主要特性有哪些?
文章出处:行业资讯
责任编辑:东莞市博普塑胶电子有限公司
发表时间:2024-05-30
主要特性
导热性能:导热硅胶片的主要功能在于填充发热部位与散热部位之间的缝隙,打通热通道,有效提升热传递效率。其导热系数范围广泛,从0.8W/M.K到8.0W/M.K,具有可调控性,使得导热稳定度更好。
绝缘性能:导热硅胶片具有良好的绝缘性能,满足电子设备对安全性的要求。
柔软与压缩性:材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围大,适合填充空腔。
天然粘性:两面具有天然粘性,使得导热硅胶片在安装、测试过程中具有便捷性和可重复性。
减震吸音:导热硅胶片还具备减震吸音的效果,为设备提供更好的保护。
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